此次我们招聘的岗位如下：　
 模拟集成电路设计工程师（ 2 名）　
岗位职责：　
1. 参与产品设计，设计仿真和验证简单的模拟数字集成电路；　
2. 参与制定芯片测试方案，协助硬件工程师完成芯片测试系统；　
3. 测试、验证集成电路芯片或模块的功能及性能；　
4. 分析解决芯片测试时遇到的各种功能性能问题，分析芯片失效原因；　
5. 撰写集成电路设计相关文档；　
6. 其他上级指派的工作任务。　
任职要求：　
1. 全日制硕士以上学历，通信、电路与系统、微电子等相关专业；　
2. 模拟集成电路设计基础，基本的数字模块设计基础；　
3. 熟练使用常用 EDA 软件进行电路、版图设计及仿真；　
4. 具有 CMOS 运算放大器、 AD/DA、 BandGap、 LDO、 DC-DC 或其它模拟电路的设计　

流片经验；　
5. 能够熟练使用常用测试仪器进行模拟集成电路的测试；需熟练操作 Linux 系统；　
6. 具有较好的英文阅读及写作能力。　
 MEMS 设计工程师（ 2 名）　
岗位职责：　
1. 参与 MEMS 技术调研、 先进技术调研；　
2. 参与 MEMS 相关技术的理论计算， 满足器件性能要求的 MEMS 结构设计；　
3. 根据设计文档， MEMS 版图设计， 版图 tape-out；　
4. 生产过程中对 MEMS 器件问题进行追踪、 监控、 分析、 及时解决问题；　
5. 负责 MEMS 性能仿真， 封装结构仿真。　
任职要求：　
1. MEMS、机械、 MOEMS、 力学等相关专业硕士以上学历；　
2. 掌握至少一种有限元分析仿真软件，掌握使用 LEDIT、 Cadence 等版图制作软件；　

3. 熟悉 MEMS 工艺流程优先；　
4. 有 MEMS 项目经验者优先；　
5. 强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神， 具有很强的学习能力和独立解决问题　

的能力。　
 产品分析工程师（ 2 名）　
岗位职责：　
1. 参与新产品设计规划， 分析市场性能需求；　
2. 负责新产品测试分析， 协助搭建数学建模，指导研发部门搭建测试平台；　
3. 协助转化市场客户需求， 制定工程量指标；　
4. 收集分析产品国际标准、 国内标准、行业标准， 辅助支持测试方案的拟定；　
5. 项目开发中性能分析的支持性工作；　
6. 其他上级指派的工作任务。　
任职要求：　
1. 全日制硕士以上学历， 通信、 电路与系统、 微电子等相关专业；　
2. 掌握至少一种变成软件（ Mat lab、 LabVIEW 等）；　
3. 具有较好的英文阅读及写作能力；　
4. 较强的分析、 逻辑能力， 较强的抗压能力和执行力；　
5. 较强的交流沟通能力，及团队合作意识。　
 FPGA 设计工程师（ 2 名）　
岗位职责：　
1. 负责产品测试装置 FPGA 程序（接口时序： SPI， USB2.0、 DDR2 等）的开发；　
2. 负责产品应用系统 FPGA 程序（图像处理：高斯双边滤波、平台直方图等）的开发；
　
3. 分析产品测试装置的瓶颈，并不断完善和创新性能测试方法；　
4. 分析产品应用系统图像质量的不足，并持续不断的完善图像处理方法；　
5. 负责产品测试装置和应用系统 FPGA 程序设计文档的撰写；　
任职要求：　
1. 电子相关专业，硕士学历应届毕业生；　
2. 精通 FPGA 程序开发流程、具备良好的编程习惯和丰富的 FPGA 程序开发、调试经验
；　
3. 精通 Verilog 语言，熟悉 quartus 集成开发环境，具备 Altera 项目开发经验；　
4. 熟悉 High Speed USB2.0 和 DDR2 的 FPGA 的接口协议开发，具有 FPGA 图像处理　

程序的设计经验；　
5. 强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神和很强的学习能力和独立解决问题的能力
。　
 硬件设计工程师（ 2 名）　
岗位职责：　
1. 根据设计任务书,提供局部硬件模块设计方案(芯片选型,功能框图等）；　
2. 根据硬件设计方案, 提供局部硬件模块的硬件原理图,硬件板卡机械结构图,布局,布　

线指导书等;　
3. 跟踪物料采购和硬件板卡的打样和贴片周期,保证项目进度;　
4. 对局部硬件模块进行调试,验证板卡功能和性能;　
5. 解答技术疑问，提供技术支持；　
6. 根据反馈的问题，进行模拟测试；　
7. 执行各项质量标准规范以确保产品的高质量；　
8. 日常工作中文件报告的归档整理；　
任职要求：　
1. 电子、自动化等相关专业本科及以上学历；　
2. 熟练掌握 OrCAD 软件；　
3. 了解模拟数据采集系统硬件电路设计；　
4. 熟练掌握设计工具，设计原理图、 CPLD、 FPGA 调试程序的能力　
5. 有较强的英文阅读能力；　
6. 具备良好的沟通和团队协作能力，有很强的执行力和责任心。　
 工艺工程师（2 名）　
岗位职责：　
1. 根据公司战略规划，搭建产品工艺平台，完成公司新工艺、流程和新材料的导入、研
　
发；　
2. 分析在线工艺异常，寻找根本原因解决问题，并提出预防措施；　
3. 与产品设计部门共同研发产品，规划工艺研发计划和流程设计；　
4. 优化产品工艺流程和工艺参数，提升产品良率，降低生产成本，提升市场竞争力；　
5. 制定作业指导书，负责培训制造部员工，并完成定期考核。　
任职要求：　
1. 本科及以上学历，理工科、电子类等相关专业毕业；　
2. 掌握半导体工艺、 MEMS 工艺及封装工艺等基础知识、了解半导体设备结构和工作原
　
理；　
加入我们：：（详细内容见附件，如有疑问，欢迎随时邮件咨询）　
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邮箱： xuedan5@hikvision.com　
标题：“投递岗位+毕业院校+姓名