赛芯公司是从贝尔实验室分离出来的一个团队，成立于2000年。自2006年4月12日起，赛
芯公司以1亿4千万美元通过了一次双赢的并购，成为村田制作（Murata　
Manufacturing）的子公司。赛芯公司作为一家创投公司，以其速度、高效与企业家的开
拓精神和它在VoIP,　 Integrated Passive Devices, 无线通讯系统及软件方面的技术
和经验积累为Murata注入了活力。此次并购使Murata能够更大程度上满足客户在高度集
成的无线模块和系统集成方面的需求。而赛芯公司也能分享Murata的丰富的资源，特别
是其在全球的销售网络和世界领先的电子技术。
赛芯公司致力于设计、研发和销售移动通讯行业射频芯片及各类模块产品，为客户提供
包括硬件、软件、客户定制及产品认证在内的整套系统服务。产品系列覆盖GPS，WLAN，
NFC,Bluetooth， ZigBee，WiMax，LTE，各类世界领先的传感器以及物联网（IOT）的各
类应用解决方案如：智能家居、智能照明、智能医疗、智能农业等。

公司主页：http://www.sychip.com.cn

公司地址：上海市静安区永和路318弄（东方环球企业中心）2号楼

招聘职位：
1．软件工程师
技术方向：移动互联网， 物联网， 云计算，嵌入式软件/驱动开发
招聘要求：　
(1). 计算机、自动化类，通讯、电子、物理、应用数学等相关专业本科生、硕士生及博
士生
(2). 熟练掌握C/C++、Java、JavaScript 或 Python
(3). 有Linux/Android、iOS、 web development、 RTOS、 device driver和　
communication protocol开发经验者优先
(4). 成绩良好，求知欲强
(5). 英语读写能力强

2．射频/硬件工程师
技术方向：嵌入式数字、模拟、射频电路设计及测试
招聘要求:
(1)．通讯、电子、微波类、物理专业本科生、硕士生及博士生
(2)．熟练掌握电路设计及模拟仿真工具
(3)．基本测试技能及测试设备
(4)．成绩良好，求知欲强
(5)．英语读写能力强

欢迎在校生踊跃投递简历，针对以上职位，同时欢迎应届毕业生投递简历，邮箱：
xuanling.li@murata.com。